试图分一杯羹的不止高通公司的 Snapdragon X Elite。此前有传言称,华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手,以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额。根据最新消息,这家中国公司正在使用泰山 V130 架构批量生产一款芯片,其多核性能将接近 M3。
消息称,新的麒麟 PC 芯片可能会分为更强大的版本,类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。
微博爆料人@定焦数码并未提供该芯片的确切名称,他将其称为"麒麟 PC 芯片"。不过,他表示,除了多核性能接近 M3 之外,这款未命名的华为 SoC 还配备了 Mali-920 图形处理器,性能接近 M2的GPU。他没有提到这款 SoC 将被添加到哪一类产品中,但华为很可能首先从笔记本电脑开始。
此外,这种架构的可扩展性极强,这就是为什么传言称该公司打算推出更强大的变体,就像苹果公司推出 M3 Pro 和 M3 Max 时所做的那样。其余规格还包括32GB内存和2TB存储空间。
关于光刻技术,华为只有两种选择可供选择,第一条路是继续在中芯国际的 7nm DUV工艺上量产麒麟 PC 芯片,但这意味着这种 SoC 相比竞品在效率属性上大打折扣,导致电池续航时间缩短,功耗也会比骁龙 X Elite 和 M3 高。华为的另一条路是等待中芯国际的 5 纳米生产线正式开始晶圆生产,据说最早将于今年实现商业化。
据说这一 5nm 节点将用于新的麒麟芯片,据传该芯片将成为华为 Mate 70 旗舰系列的一部分,其性能接近高通公司的 Snapdragon 8 Plus Gen 1。
作者:cnBeta
原文链接:今日头条(toutiao.com)